點膠通過對芯片焊球或元器件焊點的保護(hù)來避免跌落、擠壓、彎折后焊接開裂而引發(fā)的功能失效；點膠也具有防水、防光透、密封等不同作用。

 ① 防止電路板芯片與基材的熱應(yīng)力系數(shù)不一致，熱應(yīng)力拉扯導(dǎo)致的焊球脫落及焊點斷裂。
 ② 能防止由于跌落或震動引起的芯片或焊點損壞；
 ③ 能防止焊球應(yīng)力分布不均勻后焊球開裂引發(fā)的功能失效。
 ④ 整體包封。能防水，防震。
 ⑤ 填縫密封，防水（如攝像頭）。
 ⑥ 粘接，密封防水，膠水的使用，取代了多數(shù)的螺絲、膠帶，使產(chǎn)品變得更美觀。

事實上目前電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢已經(jīng)對點膠有越來越高水準(zhǔn)的期待和要求
 ① 主流電子產(chǎn)品以Apple為代表，不僅關(guān)鍵的字庫、CPU、memory等IC實施了點膠，基本上所有的元器件，包含電阻、按鍵switch等微小元器件也實施了點膠，以保護(hù)其焊接點，也起到防水防震的作用。點膠的使用點在擴展，變得越來越多。
 ② 電子產(chǎn)品便攜化、小型化趨勢下，功能集成程度越來越高，間距越窄小部板越密集，跌落、沖擊下的可靠性就越難保障；點膠作業(yè)需要更精確更靈巧，所以高精密點膠的需求越來越大。
 那么回過頭，點膠既是必然為何還是會有廠商不做？
 ① 一則有點膠工序，點膠設(shè)備、點膠效果檢測設(shè)備、固化設(shè)備都需要齊備；二來場地、人工不說，整個產(chǎn)品的生產(chǎn)工時拉長，且使用的電子膠水也相當(dāng)昂貴，制造成本的上升不言而喻。
 ② 點膠讓產(chǎn)品的返修變得非常困難，一旦發(fā)生故障無法維修元器件，只能整體更換，代價就成倍增長，因此對前段制造環(huán)節(jié)的良率管控要求更高。這對廠家的前段品控能力和信心都是較高水平的挑戰(zhàn)。
 ③ 一些商家的產(chǎn)品定位讓其寧愿犧牲使用壽命口碑也要加入價格拼殺，因此在高生產(chǎn)成本與還是高退修率中，還是賭一把選了后者。